L'avantage de la haute pureté
Ce qui distingue DT4 et DT4C, ce n'est pas seulement la faible teneur en carbone-c'est lacontrôle systématique de tous les élémentsqui affectent les performances magnétiques et la propreté de l’alliage. Nos tôles et plaques laminées à froid sont produites avec :
Impuretés totales très-faibles :Carbone, soufre, phosphore et azote combinés généralement inférieurs à 0,020 %
Éléments de clochard contrôlés :Pb, Sn, Sb, Bi, As chacun maintenu à une valeur inférieure ou égale à 0,003 % pour la fusion d'alliages critiques
Faible teneur en gaz :Oxygène et azote minimisés pour les applications de fusion sous vide
Réponse magnétique cohérente :La nuance DT4C atteint une coercivité inférieure ou égale à 48 A/m après recuit final
Spécifications des tôles et plaques laminées à froid
Nous fournissons le DT4 et le DT4C sous des formes optimisées pour les applications de fabrication et de fusion :
| Paramètre | Feuille (applications d'estampage) | Plaque (Fusion d'alliages / Fabrication lourde) |
|---|---|---|
| Épaisseur | 0,5 mm – 4,0 mm | 4,0 mm – 20 mm |
| Largeur | 500mm – 1250mm | 500mm – 1000mm |
| Longueur | 1 000 mm – 3 000 mm | 1 000 mm – 2 500 mm |
| Surface | Recuit brillant, huilé | Marinés ou-roulés |
| Bord | Fente ou cisaillée | Coupé à la flamme ou cisaillé |
| Utilisation typique | Stratifications embouties, pièces relais | Matière fondue, composants usinés |
Pour l’industrie électrique : des performances magnétiques sur lesquelles vous pouvez compter
Lorsque vous fabriquez des composants électromagnétiques, la cohérence est primordiale. Notre procédé de laminage à froid assure :
Épaisseur uniforme :Tolérances serrées (± 0,03 mm pour les feuilles de moins de 2 mm) pour des entrefers et des facteurs d'empilement cohérents
Excellente perforabilité :Bords d'estampage propres avec formation de bavures minimale
État recuit :Fourni entièrement recuit pour une fabrication immédiate, ou sous forme-laminée pour les clients qui préfèrent le recuit final après l'emboutissage
Pour la fusion d’alliages : le point de départ le plus propre
Les fonderies d'alliages choisissent nos plaques de haute pureté pour les raisons suivantes :
Aucune impureté cachée :L'analyse complète des oligo-éléments signifie que vous savez exactement ce que vous faites fondre
Chimie cohérente :La cohérence des lots-à-réduit les ajustements de recettes
Efficacité des formes solides :Les plaques fondent proprement avec un minimum de scories-pas de perte de fines comme de la poudre ou des débris
Traçabilité certifiée :Chaque assiette est numérotée-à chaud, ce qui confirme votre propre certification de qualité auprès de vos clients.
Foire aux questions
Q : Quelle est la principale différence entre le DT4 et le DT4C pour les applications électriques ?
R : Le DT4C offre une coercivité nettement inférieure (inférieure ou égale à 48 A/m contre inférieure ou égale à 96 A/m pour le DT4) et une perméabilité maximale plus élevée, ce qui en fait le choix préféré pour les relais à haute sensibilité, les solénoïdes de précision et les applications nécessitant une hystérésis magnétique minimale. Les deux qualités sont entièrement certifiées.
Q : Puis-je utiliser la même feuille DT4C pour les noyaux de relais d'estampage et comme matière fondue pour la production d'alliages ?
R : Oui, mais avec considération. Pour l’estampage, une épaisseur de feuille inférieure à 3 mm est idéale. Pour le matériau fondu, une plaque plus épaisse (6 mm+) est plus efficace pour le chargement du four. Nous pouvons fournir les deux formes à partir de la même chaleur pour maintenir la cohérence chimique dans toutes vos opérations.
Q : Comment contrôlez-vous les éléments parasites comme le plomb et l’étain pour les applications de fusion d’alliages ?
R : Nous sélectionnons des sources de fer vierge et gérons soigneusement les apports de ferraille. Notre analyse en poche inclut ces oligo-éléments, et nous pouvons garantir chacun une teneur inférieure ou égale à 0,003 % pour les applications d'alliages critiques. Ce niveau de contrôle empêche la ségrégation des joints de grains dans vos alliages finis.
Q: EstLe DT4C convient-il au brasage ou au soudage dans les assemblages électromagnétiques ?
R : Oui. Le DT4C présente une bonne soudabilité et brasabilité en raison de sa teneur en carbone ultra-et de ses résidus contrôlés. Pour les assemblages solénoïdes brasés, le matériau conserve ses propriétés magnétiques après le brasage, surtout si le cycle de brasage est maintenu en dessous de la température de recuit final.
Q : Quelle est la quantité minimale de commande pour le matériau DT4C de haute pureté ?
R : Nous prenons en charge à la fois les petits essais et les volumes de production. Pour le DT4C avec certification magnétique complète et analyse des éléments traces, le MOQ typique est de 1 à 2 tonnes pour les tôles et de 3 à 5 tonnes pour les plaques. La norme DT4 est disponible avec un MOQ inférieur. Contactez-nous pour des quantités d'essai afin de valider votre application.
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